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文章編號：329 / 更新時間：2023-09-15 19:53:57 / 瀏覽：次

聚焦先進封裝技術，強力拓展產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模，2023 IC Packaging Fair 半導體封裝技術展即將于2023.10.11-13, 深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕。此次展會將匯集全球頂尖的半導體制造技術專家、行業(yè)領袖和創(chuàng)新者，圍繞封測廠、晶圓廠、IC 設計，以IC Packaging + PCBA ，采用“示范展示+會議+技術與商貿(mào)交流”的形式，共同探討和展示最前沿的技術和解決方案，助力企業(yè)高效、強力拓展華南地區(qū)半導體封測行業(yè)目標客戶，助推中國封測產(chǎn)業(yè)技術革新與產(chǎn)業(yè)融合，點燃行業(yè)全鏈路發(fā)展新引擎。

超大規(guī)模超多亮點 空前盛事拭目以待

2023 IC Packaging Fair 半導體封裝技術展規(guī)模持續(xù)升級，約16萬㎡+展區(qū)面積、3,000+展商及業(yè)內(nèi)品牌、12萬+國內(nèi)觀眾、4,500+名海外觀眾，創(chuàng)造展會規(guī)劃大、展商陣容強、展會觀眾多的行業(yè)盛會，超100家華南地區(qū)半導體封測企業(yè)，超50家晶圓廠及知名 IC 設計企業(yè)等專業(yè)觀眾與華南地區(qū)數(shù)萬名封測廠、IC設計及OBM、ODM及EMS電子制造商齊聚一堂，打通亞洲半導體行業(yè)上下游鏈路，鏈接商機、釋放能量、解鎖潛力、創(chuàng)造價值。

屆時全球頂尖晶圓制造與先進封裝及高端電子制造技術重磅活動、封測廠特色展區(qū)+SiP及先進封裝生產(chǎn)示范展示線、半導體制造技術大會等展會亮點也將一一揭曉，超10,000+名華南地區(qū)晶圓廠、封測廠、IC設計、OBM、ODM與頭部EMS電子制造商，EMS工廠、3C、汽車電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、通信系統(tǒng)、AI、智能穿戴等終端企業(yè)、半導體軟件、設備及材料企業(yè)等相關產(chǎn)業(yè)群體將在這場盛會中拓展高端人脈圈、斬獲先進解決方案、掌握行業(yè)發(fā)展關鍵。

破解行業(yè)技術難題 先進晶圓再次 升級

IC設計的繁榮興起與先進制程的資本、技術密度提升，使得晶圓在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演越來越重要的角色。2023 IC Packaging Fair 半導體封裝技術展中先進晶圓制造分論壇，邀請行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)的相關研究人員，帶來以先進晶圓制造為主題的精彩演講，帶領展會觀眾探究半導體先進制造產(chǎn)業(yè)新趨勢、洞察車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)鏈之晶圓制造技術、掌握汽車半導體下行晶圓代工/硅晶圓新機遇與半導體工業(yè)及汽車領域先進晶圓制造新方案，為中國先進晶圓技術的再發(fā)展與全升級持續(xù)賦能。屆時中芯國際、華虹集團、長江存儲、武漢新芯、合肥長鑫、晶合集成、廣州粵芯、紫光集團、華潤微電子、士蘭微、深圳方正、廣州南科、三安集成、深圳深愛等晶圓廠廠商也將強勢圍觀展會，助力中國電路產(chǎn)業(yè)結構由“小設計-小制造-大封測”向“大設計-中制造-中封測”轉型，產(chǎn)業(yè)鏈從低端向高端延伸。

SiP 及先進封裝再添新軍 百花齊放百家爭鳴

芯片保護、尺度放大、電氣連接是傳統(tǒng)封裝的主要功能，先進封裝和SIP在此基礎上增加了“提升功能密度、縮短互聯(lián)長度、進行系統(tǒng)重構”三項新功能，正是由于這些新特點，使得先進封裝和SiP的業(yè)務從OSAT拓展到了包括晶圓制造、OSAT和System系統(tǒng)廠商。10月11日-12日的SiP及先進封裝分論壇上，行業(yè)大咖、行業(yè)頭部企業(yè)齊聚半導體封裝大會，屆時華天科技、云天、軸心、日東、環(huán)旭、通富、騰盛等企業(yè)將齊聚一堂，針對車載級芯片和AI&5G芯片等行業(yè)“新軍”進行主題演講，進一步拓展跨界商貿(mào)網(wǎng)絡，精準剖析半導體設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)，為中國SiP及先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展再續(xù)新篇。

化合物半導體封裝精彩紛呈 行業(yè)生態(tài)即刻呈現(xiàn)

隨著5G通信、電動車、綠色能源成為主流、國防與航天等新應用領域興起，化合物半導體正在成為重要的戰(zhàn)略領域?；衔锇雽w產(chǎn)業(yè)鏈目前多以IDM模式為主，即單一廠商縱向覆蓋芯片設計、芯片制造、到封裝測試等多個環(huán)節(jié)。然而，隨著襯底和器件制造技術的成熟和標準化，以及器件設計價值的提升，器件設計與制造分工的趨勢日益明顯。材料、設計、工藝與設備方面的創(chuàng)新隨著專業(yè)化技術分工將會帶來更加快速的迭代。在2023 IC Packaging Fair 半導體封裝技術展化合物半導體封裝分論壇上，業(yè)內(nèi)專家與行業(yè)頭部將聚焦新能源，帶來“化合物半導體功率器件及封裝技術現(xiàn)在及應用分析”、“碳化硅技術與未來挑戰(zhàn)”、“第三代半導體裝備：從器件制造到性能表征”等多場精彩演講，加速驅動中國化合物半導體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級。

精彩再相聚 即刻登記揚帆啟程

預登記現(xiàn)已開啟，目前已有來自晶方、日月新、比亞迪、華晶、中芯、安世半、三環(huán)、利揚芯片氣派科技、長晶電子、佰維、富滿電子等企業(yè)的半導體行業(yè)觀眾進行參觀登記，和他們一起加入這場盛會，與行業(yè)大咖們共話半導體行業(yè)未來！

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